刚柔结合PCB板是一种将刚性电路板与柔性电路板集成于一体的印刷电路板,它通过特殊的材料和工艺将两部分无缝连接,形成既能提供机械支撑又能实现三维弯曲的电路结构。这种设计综合了刚性板的稳定性和柔性板的可挠性,适用于对空间和可靠性要求极高的场景。

生产刚柔结合PCB板面临什么难题?

材料兼容性刚性部分常采用FR-4,柔性部分则使用聚酰亚胺,两者的热膨胀系数不同,在高温工艺中易产生分层或变形。
工艺复杂性需要精确控制压合、钻孔和蚀刻等步骤,柔性区域的薄层材料处理难度大,易出现断裂或对位偏差。
连接可靠性刚柔结合处的接口容易因弯折产生应力集中,导致线路开裂或连接失效。
成本高昂专用材料和多工序加工使成本远高于普通PCB。

在医疗电子领域,刚柔结合PCB板凭借其高密度、轻量化和耐弯折的特性,被广泛应用于:

  • 可穿戴监测设备:如动态心电监护仪,柔性部分贴合身体,刚性部分集成处理器。

  • 内窥镜与导管:微型摄像头和传感器通过柔性电路连接,适应体内弯曲环境。

  • 植入式设备:心脏起搏器、神经刺激器等利用其紧凑结构减少体积,提升长期可靠性。

  • 便携式诊断仪器:超声探头、手持血液分析仪中实现信号高速传输与机械灵活性的平衡。

刚柔结合PCB板通过其独特的设计,成功解决了传统互连方式在空间、可靠性和形态上的局限。尽管制造工艺复杂、成本较高,但其在推动医疗电子产品向更微型、更智能、更贴合人体需求方向发展方面,发挥着不可替代的作用

PCB制程能力

项目制造能力
质量标准IPC-A-600J
结构工艺刚柔结合PCB板
层数1-32层
板材类型FR4(TG135/TG150/TG170/耐CAF/CTI>600/有卤/无卤) ; PTFE(生益/罗杰斯)
最大尺寸850mm*520mm
板子厚度范围0.25-8mm
铜厚范围内层铜厚:⅓ - 4 oz,外层铜厚:⅓ - 8 oz
层间对位精度2mil/2mil(50um/50um)
最小孔径最小机械钻孔:0.15mm    最小激光钻孔:≥0.10mm
孔径公差±0.075 mm(3mil)
最小线宽线距2.5mil/2.5mil(60um/60um)
孔到线最小间距双面板5mil(125um),四层板6mil(150um),六层板以上7mil(178um)
最小BGA夹线3.5mil(89um)
最大纵横比12:1
蚀刻公差±10% 或 ±1.5mil
阻焊厚度≥1mil(≥25um)
最小阻焊桥4mil (100um)
阻焊塞孔最大孔径0.6 mm
表面处理工艺沉金、电金、无铅喷锡、镍钯金、电厚金、沉锡、沉银、OSP、Carbon
金厚沉金:1-3u"(0.025-0.075um);电金:≤50u"(≤1.27um)
阻抗公差±10%
板翘曲率≤0.5%
剥离强度≥107g/mm
特殊工艺

POFV(VIPPO),混压,局部混压,长短/分级/分段金手指,台阶槽,背钻,侧壁金属化,N+N结构,双面压接机械盲孔,局部厚铜,高温压合,铜浆/银浆塞孔,跳

PCB工艺要求

项目详细要求
尺寸按照客户要求,公差、关键尺寸、板厚小于≤1.0mm±0.1mm,板厚大于1.0mm±10%;
数量以实际需求,如样品多少片,批量多少片
厚度常规厚度1.0mm、1.6mm;最薄0.4mm,最厚7mm;
阻焊颜色常用阻焊油:绿色、黑色、白色;特殊的有紫色,红色,蓝色
丝印颜色白色、黑色
板材FR4,高TG(TG150、TG170),铝基板,铜基板;品牌、型号、压延铜、电解铜
层数单层,2、4、6、8层,或更高层数
铜厚常见的有0.5oz、1oz、2oz,3oz及以上厚度,需区分内层与外层厚度
表面处理无铅喷锡,沉金、镀金、沉银、OSP、盖蓝胶;常规金厚:1u“,2u"
板子资料GERBER、PCBDOC;设计软件,软件版本
阻抗需提供阻抗表
过孔工艺盖油、开窗、树脂塞孔
PCB工艺边目前常规PCB板的工艺边尺寸:3mm---5mm,具体视PCB实际情况来定
拼板拼板方式:按实际节省板材和有利生产作业以及单片PCB尺寸来设计拼板排版。比如:2拼板,3拼板,4拼板等。(具体视PCB实际情况来定)
V-CUT深度,角度
用途通讯、工控、医疗、汽车、安防、AI智能、新能源
环保要求ROHS、无铅、无卤
IPC等级IPC-A-600G 1、2、3级

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