1+N+1 叠层结构

在此结构中，“1”代表一块两侧覆铜的核心层，“N”代表在该核心层之上额外增加的铜层数量。这是最基本的HDI结构之一，属于一阶HDI，其设计通常强调对称性以简化制造流程。它通过两侧的微盲孔实现外层与邻近内层的连接，中间的核心层可包含通孔或埋孔。这种结构布线密度较高，能有效减小板厚和尺寸。它非常适合高端智能手机、平板电脑、笔记本电脑等对空间和重量有苛刻要求的先进消费电子产品，尤其适用于I/O（输入/输出）数量相对较少的球栅阵列封装器件。

2+N+2 叠层结构

2+N+2结构属于二阶HDI。这里的“2”表示有两块核心层，它们被多层额外的铜层夹在中间。这种结构能提供更高的布线密度和更复杂的互连能力。根据盲孔的堆叠方式，它可分为错位二阶（成本较低，可靠性好）和同位二阶（需要在盲孔上再打盲孔，工艺更复杂）两种设计。其层数更多，能够支持更复杂的电路和更高的信号完整性要求。因此，它非常适合于高性能计算设备、通信设备、医疗电子设备以及其他需要处理高速信号和高密度集成的先进电子应用。

3+N+3 叠层结构

3+N+3是一种更为复杂的叠层配置，它能提供极高的布线自由度和器件密度，是实现产品极致小型化的关键。这种结构尤其适合现代的智能手机、平板电脑、可穿戴设备、高速通信设备等紧凑型电子产品。然而，实现这种结构需要极其精密的制造工艺和先进的PCB制造能力，例如对层间对准精度要求极高，并可能涉及多次顺序层压和激光钻孔等复杂工序，以确保最终电路板的可靠性和高质量。