什么是刚性PCB？
刚性印制电路板（Rigid PCB）是电子工业中至关重要的基础部件，指采用不可弯曲的刚性基材制成的电路板。其基板材料通常包含酚醛纸质层压板、环氧玻璃布层压板等，最常用的是FR-4、CEM-3这类玻璃纤维树脂复合材料。与可以弯曲的柔性电路板（FPC）不同，刚性PCB在装配和使用过程中保持固定形状，具有高密度、高可靠性和优良的机械支撑强度等特点，广泛应用于计算机主板、通信设备及各类电子仪器中。
生产刚性PCB会遇到什么难题？
在生产制造过程中，刚性PCB面临一系列工艺挑战。传统的刚性PCB主要采用“减材制造”工艺，即通过电镀、蚀刻铜箔来形成线路。这种方法虽然精度高、适合大规模生产，但会产生大量含有铜等重金属的蚀刻废液，对环境造成污染。此外，对于高性能的金属基覆铜板PCB（如铝基板），其制造工艺更为复杂，存在四大核心痛点：
| 金属基板预处理不当 | 表面氧化层会导致绝缘层附着力不足，层压后易脱落； |
| 绝缘层贴合不均 | 由于金属基板刚性大，层压时压力传递不均易产生气泡，导致热阻超标，散热效率下降； |
| 蚀刻线宽偏差大 | 金属基板导热快，易导致蚀刻液温度不均，造成线宽和阻抗偏差； |
| 钻孔易开裂： | 金属基板硬度高，钻孔时易导致绝缘层开裂和孔壁粗糙，影响可靠性和后续工艺。 |
为解决这些难题，行业正在探索如喷砂化学清洗、真空层压优化、恒温蚀刻以及使用金刚石涂层钻头等解决方案，同时也开始研究基于增材制造（如熔融烧结）的新型环保制备技术。
在医疗电子产品领域，纯粹的刚性PCB因其不可弯曲的特性，通常不直接用于需要贴身佩戴或形态多变的设备主体。在医疗可穿戴设备中，刚性PCB常作为核心功能模块，与柔性电路部分结合，构成“刚柔结合板”（Rigid-Flex PCB）。在这种设计中，刚性板部分用于集成和支撑主要的集成电路、处理器及大尺寸元器件，提供稳定的电气连接和机械保护；而柔性部分则负责连接并适应人体曲线，实现设备的轻薄与佩戴舒适。例如，在可穿戴心电监护仪、血糖监测仪等设备中，刚性PCB板承载着信号处理、数据存储和无线通信等核心电路，是确保设备高性能、高可靠性的关键。
PCB制程能力
| 项目 | 制造能力 |
| 质量标准 | IPC-A-600J |
| 结构工艺 | 刚性PCB板 |
| 层数 | 1-32层 |
| 板材类型 | FR4（TG135/TG150/TG170/耐CAF/CTI＞600/有卤/无卤） ； PTFE（生益/罗杰斯） |
| 最大尺寸 | 850mm*520mm |
| 板子厚度范围 | 0.25-8mm |
| 铜厚范围 | 内层铜厚：⅓ - 4 oz，外层铜厚：⅓ - 8 oz |
| 层间对位精度 | 2mil/2mil(50um/50um) |
| 最小孔径 | 最小机械钻孔：0.15mm 最小激光钻孔：≥0.10mm |
| 孔径公差 | ±0.075 mm（3mil） |
| 最小线宽线距 | 2.5mil/2.5mil（60um/60um） |
| 孔到线最小间距 | 双面板5mil（125um），四层板6mil（150um），六层板以上7mil（178um） |
| 最小BGA夹线 | 3.5mil（89um） |
| 最大纵横比 | 12:1 |
| 蚀刻公差 | ±10% 或 ±1.5mil |
| 阻焊厚度 | ≥1mil(≥25um) |
| 最小阻焊桥 | 4mil (100um) |
| 阻焊塞孔最大孔径 | 0.6 mm |
| 表面处理工艺 | 沉金、电金、无铅喷锡、镍钯金、电厚金、沉锡、沉银、OSP、Carbon |
| 金厚 | 沉金：1-3u"(0.025-0.075um)；电金：≤50u"（≤1.27um） |
| 阻抗公差 | ±10% |
| 板翘曲率 | ≤0.5% |
| 剥离强度 | ≥107g/mm |
| 特殊工艺 | POFV(VIPPO)，混压，局部混压，长短/分级/分段金手指，台阶槽，背钻，侧壁金属化，N+N结构，双面压接机械盲孔，局部厚铜，高温压合，铜浆/银浆塞孔，跳 |
PCB工艺要求
| 项目 | 详细要求 |
| 尺寸 | 按照客户要求，公差、关键尺寸、板厚小于≤1.0mm±0.1mm，板厚大于1.0mm±10%； |
| 数量 | 以实际需求，如样品多少片，批量多少片 |
| 厚度 | 常规厚度1.0mm、1.6mm；最薄0.4mm，最厚7mm； |
| 阻焊颜色 | 常用阻焊油：绿色、黑色、白色；特殊的有紫色，红色，蓝色 |
| 丝印颜色 | 白色、黑色 |
| 板材 | FR4，高TG（TG150、TG170），铝基板，铜基板；品牌、型号、压延铜、电解铜 |
| 层数 | 单层，2、4、6、8层，或更高层数 |
| 铜厚 | 常见的有0.5oz、1oz、2oz，3oz及以上厚度，需区分内层与外层厚度 |
| 表面处理 | 无铅喷锡，沉金、镀金、沉银、OSP、盖蓝胶；常规金厚：1u“,2u" |
| 板子资料 | GERBER、PCBDOC；设计软件，软件版本 |
| 阻抗 | 需提供阻抗表 |
| 过孔工艺 | 盖油、开窗、树脂塞孔 |
| PCB工艺边 | 目前常规PCB板的工艺边尺寸：3mm---5mm,具体视PCB实际情况来定 |
| 拼板 | 拼板方式：按实际节省板材和有利生产作业以及单片PCB尺寸来设计拼板排版。比如：2拼板，3拼板，4拼板等。（具体视PCB实际情况来定） |
| V-CUT | 深度，角度 |
| 用途 | 通讯、工控、医疗、汽车、安防、AI智能、新能源 |
| 环保要求 | ROHS、无铅、无卤 |
| IPC等级 | IPC-A-600G 1、2、3级 |
联系我们
翟先生：189 3825 5362
邮箱：sales@gtet.com.cn
电 话：0769-85320081
地 址：广东省东莞市虎门镇大宁社区浦江路2号创富赢家产业园B栋3、4、5楼
