柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board,简称FPC或柔性PCB板),是一种以聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜(PET)等柔性绝缘材料为基材制成的可弯曲、折叠的电路板。它凭借可自由弯曲、卷绕、折叠的独特物理特性,能够适应复杂的三维空间布局,从而显著缩小电子产品的体积与重量,满足设备向高密度、小型化、高可靠方向发展的需求。

生产柔性PCB板面临什么技术难题?

材料处理挑战核心的柔性基材薄且易变形,对张力控制、定位精度要求极高,在蚀刻、层压等工序中极易产生皱折、划伤。
工艺复杂度高许多医疗设备要求极高的可靠性与微型化。这需要在极薄的柔性材料上加工出精密的微细线路(线宽/间距可能窄至50微米以下),对曝光、蚀刻工艺是严峻考验。
特殊设计需求柔性区域需进行专业的弯折寿命设计(如考虑弯曲半径、避免线路经过锐角),并选用延展性更好的特殊覆盖膜或涂层进行保护,增加了设计复杂性和成本。
可靠性与测试需要模拟实际使用中的反复弯折、可能接触体液等严苛环境,进行专项的弯曲测试、生物相容性评估及可靠性验证。

在医疗电子领域,柔性PCB板因其轻薄、可弯曲及生物相容性等优势,得到了广泛应用。它常用于便携式诊断设备(如便携式超声、血糖仪、心电监护仪)的内部连接,实现设备的小型化。在侵入式或植入式设备中,其柔软特性至关重要,例如胃镜的导管电路板、心脏起搏器以及神经刺激器等。此外,医疗设备显示屏的转接排线、B超探头以及助听器等也普遍采用柔性PCB板来满足信号传输和形态适配的要求。

PCB制程能力

项目制造能力
质量标准IPC-A-600J
结构工艺柔性PCB板
层数1-32层
板材类型FR4(TG135/TG150/TG170/耐CAF/CTI>600/有卤/无卤) ; PTFE(生益/罗杰斯)
最大尺寸850mm*520mm
板子厚度范围0.25-8mm
铜厚范围内层铜厚:⅓ - 4 oz,外层铜厚:⅓ - 8 oz
层间对位精度2mil/2mil(50um/50um)
最小孔径最小机械钻孔:0.15mm    最小激光钻孔:≥0.10mm
孔径公差±0.075 mm(3mil)
最小线宽线距2.5mil/2.5mil(60um/60um)
孔到线最小间距双面板5mil(125um),四层板6mil(150um),六层板以上7mil(178um)
最小BGA夹线3.5mil(89um)
最大纵横比12:1
蚀刻公差±10% 或 ±1.5mil
阻焊厚度≥1mil(≥25um)
最小阻焊桥4mil (100um)
阻焊塞孔最大孔径0.6 mm
表面处理工艺沉金、电金、无铅喷锡、镍钯金、电厚金、沉锡、沉银、OSP、Carbon
金厚沉金:1-3u"(0.025-0.075um);电金:≤50u"(≤1.27um)
阻抗公差±10%
板翘曲率≤0.5%
剥离强度≥107g/mm
特殊工艺

POFV(VIPPO),混压,局部混压,长短/分级/分段金手指,台阶槽,背钻,侧壁金属化,N+N结构,双面压接机械盲孔,局部厚铜,高温压合,铜浆/银浆塞孔,跳

PCB工艺要求

项目详细要求
尺寸按照客户要求,公差、关键尺寸、板厚小于≤1.0mm±0.1mm,板厚大于1.0mm±10%;
数量以实际需求,如样品多少片,批量多少片
厚度常规厚度1.0mm、1.6mm;最薄0.4mm,最厚7mm;
阻焊颜色常用阻焊油:绿色、黑色、白色;特殊的有紫色,红色,蓝色
丝印颜色白色、黑色
板材FR4,高TG(TG150、TG170),铝基板,铜基板;品牌、型号、压延铜、电解铜
层数单层,2、4、6、8层,或更高层数
铜厚常见的有0.5oz、1oz、2oz,3oz及以上厚度,需区分内层与外层厚度
表面处理无铅喷锡,沉金、镀金、沉银、OSP、盖蓝胶;常规金厚:1u“,2u"
板子资料GERBER、PCBDOC;设计软件,软件版本
阻抗需提供阻抗表
过孔工艺盖油、开窗、树脂塞孔
PCB工艺边目前常规PCB板的工艺边尺寸:3mm---5mm,具体视PCB实际情况来定
拼板拼板方式:按实际节省板材和有利生产作业以及单片PCB尺寸来设计拼板排版。比如:2拼板,3拼板,4拼板等。(具体视PCB实际情况来定)
V-CUT深度,角度
用途通讯、工控、医疗、汽车、安防、AI智能、新能源
环保要求ROHS、无铅、无卤
IPC等级IPC-A-600G 1、2、3级

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